제품소개

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Fixture

  • PCB는 Print Circuit Board의 약자이며, PCB에 Resistance, Condenser, Transistor, IC, Diode, Coil 등의 부품을 삽입한 후 Soldering 또는 No Soldering 상태에서 삽입한 모든 부품의 용량 / 미삽 / 오삽 / 역삽 / Short / Open 여부와, PCB Pattern의 Short / Open 여부를 검사하기 위하여 PCB Pattern에 Test Pin을 접촉시켜 검사장비가 단시간 내에 불량 부품명 불량내용 / 불량부품위치등을 Monitor Display 하고, 그 내용을 Print로 출력하도록 도와주는 역할로 Pin Board Jig와 Test Program을 포함하여 Fixture라 합니다.
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  • 제품구분
  • 제품설계

검사기능

검사하고자 하는 PCB의 Pattern 상태나 조건에 따라 구분합니다.

  • 1. 수삽용 Fixture

    PCB에 부품을 삽입하고 Soldering한 상태에서 모든 부품 및 PCB Pattern을 검사합니다.

  • 2. 자삽용 Fixture

    PCB에 부품을 삽입하고 Soldering 전 상태에서 모든 부품 및 PCB Pattern을 검사합니다.

  • 3. 양면(Double) Fixture

    PCB의 다층(Multi) Pattern을 검사하기 위한 방법으로 Top Test Point와 Bottom Test Point에 Test Pin을 설치하여 동시에 양면을 접촉시켜 모든 부품 및 PCB Pattern을 검사합니다. 일반적으로 수삽용/BBT용 Fixture와 동일한 조건에서 제작이 가능합니다.

  • 4. BBT용 Fixture

    BBT는 Bare Board Test의 약자로써, PCB에 부품이 삽입되지 않은 상태를 말합니다. Pattern의 Short/Open 여부를 검사합니다.

검출력 향상을 위한 PCB 설계

Fixture(Pin Board Jig) 제작시 PCB에 Contact Pin Hole 가공을 고려하여 Test Point의 위치, 크기, 간격 설계에 따라 검사할 대상의 검출력을 향상 시킬 수 있으며, 가능하면 Test Point에 납땜이 되도록 합니다.

  • 1. 위치

    PCB Pattern 1 Line당 Test Point 1개 이상을 설계할 수 있고, 용량값이 없는 부품이 연결되는 Pattern의 끝단에 설계하면 검출력을 향상시킵니다.Test Point 설계되어 있지 않으면 부품의 Lead에 Test Pin을 직접 접촉시킵니다. 그러나 Chip Land에 직접 Test Pin을 접촉시킬 경우에는 생산시 Chip 부품에 손상을 주지 않도록 항상 일정한 위치에 Chip작업이 이루어져야 합니다.

  • 2. 크기

    Test Point는 가능하면 원형으로 직경 1mm이상 ~ 1.5mm정도의 크기로 하되 Test Point가 작을수록 Test Pin접촉이 불안하고 검출력이 저하될 수 있습니다.

  • 3. 간격

    Fixture 제작시 일반적으로 사용되는 Probe Pin의 Hole가공규격은 직경이 2.4mm/ 2.0mm/ 1.7mm/ 1.3mm/ 0.9mm로 구분되며, PCB 설계시 근접한 Hole Land의 간격 설계시 이점을 필히 참조하여야 합니다.가장 이상적인 Pin Hole사이의 간격이 1mm정도 유지할 수 있게 설계합니다.